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    答案是不會(huì)的�？圃倨鎸�(duì)此表示，“我們不會(huì)去掉ARM內(nèi)核而植入IA（Intel Architecture）內(nèi)核”。同時(shí)還說(shuō)，“SoC FPGA（混載有CPU內(nèi)核的FPGA）中默認(rèn)的CPU內(nèi)核是ARM”。
    關(guān)于基于IA內(nèi)核的英特爾處理器IC和FPGA，科再奇表示，英特爾將積極推進(jìn)二者的整合。英特爾已經(jīng)發(fā)布了將微架構(gòu)為Broadwell、采用14nm FinFET工藝生產(chǎn)的“Xeon”，與采用臺(tái)積電（TSMC）20nm Planer工藝生產(chǎn)的“Arria 10”整合在一個(gè)封裝內(nèi)的MCP。
   英特爾的代工業(yè)務(wù)部門（Intel Custom Foundry，ICF）將與ARM在物理庫(kù)和POP（Processor Optimization Package）領(lǐng)域展開合作。英特爾的IoT用低端MCU“Intel Quark D1000”的內(nèi)部總線是ARM開發(fā)的AMBA AHB和AMBA APB